Elektronikdesign

FED stiftet PCB Design Award: Auszeichnung für Leiterplattendesigner

FED stiftet PCB Design Award: Auszeichnung für Leiterplattendesigner

(30.03.2012) Autor: FED

Auf der 20. Jahreskonferenz vom 20. bis 22. September 2012 in Dresden verleiht der Fachverband für Design, Leiterplatten und Elektronikfertigung, FED e.V., erstmals den PCB Design Award. Alle Leiterplattendesigner in Deutschland, Österreich und der Schweiz sind eingeladen, ein herausragendes Desig...

Management

Tagesseminar strategisches Internetmarketing

Tagesseminar strategisches Internetmarketing

(02.01.2012) Autor: Claudia Mallok

elektronikPR und das Europäische Internet Marketing Institut EIMIA laden Sie zum Tagesseminar strategisches Internetmarketing im B2B ein. Sie erfahren, wie Kundengewinnung durch intelligentes Vernetzen von Online- und offline-marketing funktioniert – anschaulich, praxisnah und sofort umsetzb...

EMS

E2MS-Award 2011: Die Gewinner und Ergebnisse

E2MS-Award 2011: Die Gewinner und Ergebnisse

(17.11.2011) Autor: Claudia Mallok

Der Electronics Engineering and Manufacturing Services Award hat sich seit der Erstverleihung 2001 zu einem viel beachteten  Benchmark für die EMS-Industrie und wertvollen Preis in der Elektronikbranche entwickelt. Der Wettbewerb gibt gleichermaßen wichtige Impulse für die Branche und dokumentie...

Baugruppenfertigung

Eigenschaften von Basismaterialien für Leiterplatten und elektronische Baugruppen

Eigenschaften von Basismaterialien für Leiterplatten und elektronische Baugruppen

(31.07.2011) Autor: LeiterplattenAkademie

Das Basismaterial einer Leiterplatte bestimmt maßgeblich die Charakteristik einer elektronischen Baugruppe. Darum müssen die physikalischen, chemischen und elektrischen Eigenschaften der Basismaterialen entsprechend den künftigen Anforderungen überprüft und ausgewählt werden. In Kapitel 1 der ...

Elektronikdesign

FED-Vorstandsmitglied Rainer Taube erhält Auszeichnung der IEC

FED-Vorstandsmitglied Rainer Taube erhält Auszeichnung der IEC

(20.07.2011) Autor: FED

FED-Vorstandsmitglied Rainer Taube, Geschäftsführer der TAUBE ELECTRONIC GmbH in Berlin wurde von der Internationalen Elektrotechnischen Kommission (IEC) mit dem IEC 1906 Award 2011 ausgezeichnet. Die IEC folgte damit der Empfehlung des IEC/TC 91 „Electronics assembly technology“. Mit diesem P...

Antriebstechnik

Flexibler Motor-Controller für Elektrofahrzeuge mit AC-, EC- und DC-Motoren

Flexibler Motor-Controller für Elektrofahrzeuge mit AC-, EC- und DC-Motoren

(30.06.2011) Autor: Unitek

Der  4-Quadranten-Regler Bamocar von Unitek mit Energierückspeisung im Bremsbetrieb eignet sich für alle Antriebskonzepte mit Synchron-, Asynchron- und Gleichstrom-Motoren. Der flexible Motor-Controller übernimmt Drehzahl- und Momentenregelung in Fahrzeugen mit Leistungen von bis zu 100 kW. ...

Sensorik

Micropelt eröffnet weltweit erste Thermoelektrik-Chipfertigung in Halle/Saale

Micropelt eröffnet weltweit erste Thermoelektrik-Chipfertigung in Halle/Saale

(21.06.2011) Autor: Micropelt

Die Micropelt GmbH in Freiburg im Breisgau hat die weltweit erste automatisierte Großserienfertigung für Thermoelektrik-Chips in Halle/Saale eröffnet. Rund 15 Millionen Euro werden investiert, um die bereits errungene technische Weltmarktführung in einen entsprechenden Markterfolg umzusetzen. ...

Baugruppenfertigung

Rüstkonzept SIPLACE Random Setup verkürzt Rüstzeit

(15.06.2011) Autor: Peter Pan

Mit Random Setup stellt das SIPLACE Team ein Rüstkonzept vor, das Rüstprozesse deutlich vereinfacht und beschleunigt. Statt Förderer und Bauelemente exakt an vorgegebenen Spuren und Stellplätzen aufrüsten zu müssen, kann das Bedienpersonal die Förderer an eine beliebige Stelle an der Lin...

Beleuchtungstechnik

SCB-Substrat: Junctiontemperatur von HB-LEDs gesenkt

SCB-Substrat: Junctiontemperatur von HB-LEDs gesenkt

(07.06.2011) Autor: Heraeus

Zusammen mit dem Fraunhofer IZM hat Heraeus weiter an der Designoptimierung seiner SCB-Substrate (Stamped Circuit Board) für HighBrigthness-LEDs gearbeitet. Die Untersuchungen bestätigen: die Junctiontemperatur, relevant für Alterung und Lichtausbeute des LED-Chip, wurde um mehrere Grad gesenkt. ...

Leiterplatten

Hervorragende Resonanz auf den 2. FED-Designer-Tag in Würzburg

Hervorragende Resonanz auf den 2. FED-Designer-Tag in Würzburg

(30.05.2011) Autor: FED

Das Vogel Convention Center in Würzburg war am 25. Mai 2011 Treffpunkt für 72 CAD-Designer, Entwickler, Leiterplatten- und Baugruppen-Produzenten. Fast alle Anwesenden gaben dem 2. FED-Designer-Tag die Beurteilung „gut“ oder „sehr gut“. ...

Elektronikfertigung

Die Erfolgsfaktoren im EMS-Geschäft: Einladung zum 9. Würzburger EMS-Tag

Die Erfolgsfaktoren im EMS-Geschäft: Einladung zum 9. Würzburger EMS-Tag

(20.05.2011) Autor: Claudia Mallok

Am 29. Juni 2011 laden ELEKTRONIKPRAXIS, FED und ZVEI zum 9. Würzburger EMS-Tag ein. Experten aus der Praxis referieren über die Erfolgsfaktoren im EMS-Geschäft und aktuelle Managementthemen für Führungskräfte in EMS-Unternehmen und bei OEMs mit eigener Fertigung. ...

Sensorik

Industriepotentiometer zertifiziert für Stellungsregler an automatischen Feuerungsanlagen

Industriepotentiometer zertifiziert für Stellungsregler an automatischen Feuerungsanlagen

(20.05.2011) Autor: Novotechnik

Der TÜV Süd hat das robuste Industriepotentiometer SP 28 von Novotechnik für den Einsatz an automatischen Feuerungsanlagen zertifiziert. Der Winkelsensor kann für eine genaue und zuverlässige Positionserfassung von Stellungseinrichtungen in elektronischen Systemen zur Regelung und Überwachun...

Baugruppenfertigung

Fotos und Videos vom 1. Münchner Technologieforum Systemintegration in der Elektronik 2020

(13.05.2011) Autor: Claudia Mallok

Die Teilnehmer lobten das 1. Münchner Technologieforum Systemintegration in der Elektronik 2020 bei Siemens Corporate Technology. Die Forschungsabteilung der Siemens AG hatte in ihr Labor für Aufbau- und Verbindungstechnik nach München Perlach eingeladen.   ...

Medizintechnik

EBV Medical – Emerging Market for a Healthy Future

(12.05.2011) Autor: Claudia Mallok

Growth in the healthcare market is being driven by three key factors: demographic shifts, rising prosperity in developing and emerging countries and advances in medical technology. In this video on EBVtv we introduce you to EBV’s dedicated team that supports manufacturers of electronic medical...

Baugruppenfertigung

HDI-Leiterplatten professionell designen und bestücken

(10.05.2011) Autor: ATLAS EMS

Die zunehmend feineren Stukturen der HDI-Leiterplatten haben Effekte zur Folge, die sich mit allgemeingültigen Designparametern und Constraints nicht mehr abbilden lassen. Wirtschaftlich produzierbar sind die HDI-Leiterplatten und -Baugruppen der neuesten Generation nur mit der Erfahrung, Prozessf...

Halbleiter

Die planare Aufbau- und Verbindungstechnik für Leistungshalbleiter SiPLIT

(09.05.2011) Autor: Siemens

SiPLIT (Siemens Planar Interconnect Technology) ist eine vielversprechende planare Verbindungstechnik, die herkömmliche Drahtbond-Verbindungen zum Kontaktieren des Leistungshalbleiters ersetzt. ...

Automatisierung

Anwender bevorzugen Drehgeber mit Ethernet-Schnittstellen

Anwender bevorzugen Drehgeber mit Ethernet-Schnittstellen

(29.04.2011) Autor: Baumer

Immer häufiger werden industriegerechte Ethernetschnittstellen auch für Geräte der unteren Feldebene. Drehgeber mit EtherCAT, Profinet, PowerLink oder Ethernet/IP haben sich im Maschinen- und Anlagenbau bewährt. ...

Videos

Organische und gedruckte Elektronik dringt in breite Massenmärkte

Organische und gedruckte Elektronik dringt in breite Massenmärkte

(29.04.2011) Autor: Claudia Mallok

Der weltweite Industrieverband OE-A (Organic and Printed Electronics Association) erwartet, dass die organische und gedruckte Elektronik einen Milliarden-Markt eröffnet. Langfristig wird gedruckte Elektronik die klassische Elektronik mit neuen Anwendungen ergänzen. ...

Elektronikfertigung

White Paper des IPC nennt die 10 Trends in der Elektronikfertigung

White Paper des IPC nennt die 10 Trends in der Elektronikfertigung

(28.04.2011) Autor: Claudia Mallok

Der US-amerikanische Fachverband IPC hat in einem White Paper die zehn wichtigsten Technologietrends in der Elektronikfertigung veröffentlicht, die man im Auge behalten sollte. Das Whitepaper steht als PDF kostenfrei zur Verfügung. ...

Baugruppenfertigung

FED fördert Leiterplatten- und Baugruppendesign in der Hochschulausbildung

FED fördert Leiterplatten- und Baugruppendesign in der Hochschulausbildung

(28.04.2011) Autor: FED

Die deutsche Elektronikindustrie braucht High-Speed-PCB-Designer. Deren Ausbildung hat sich der FED zur Hauptaufgabe gemacht. Der FED forciert erstens die berufsbegleitende Weiterbildung von Leiterplatten- und Baugruppendesignern und zweitens gezielte praxisorientierte Schulungen an den bundesdeutsc...